3.3D先进封装-三星正研发3.3D先进封装技术，通过铜RDL重布线层上引入透明介质来代替价格更高的硅中 介层，可降低22%成本。（ 硕贝德、光华科技 、雷电微力、经纬辉开、宏昌电子等）

HV­LP铜箔-索路思 获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HV­LP铜 箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。（铜箔/铜冠铜箔、光华科技、 中一科技、英联股 份等；斗山概念/ 同益股份、宏和科技、 密封科技等） 热

机器人-特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相。 （ 本川智能、儒竞科技、丰立智能 、瑞迪智驱 、斯菱股份等） 热

消费-深化重点领域改革，完善中央与地方财政事 权和支出责任划分；对地方税费优惠政策进行评估和清 理；加快全国统一大市场建设等；（品渥食品、东百集团、大连友谊、中兴商业、徐家汇等） 热